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英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺

杏耀-杏耀娱乐-杏耀平台_杏耀登录地址 时间:2019年12月07日 16:02

  14nm工艺产能不足和10nm工艺“难产”,让英特尔在最近的一年时间里依然处于产能不足的情况。但10nm工艺难产带来的问题更大。越来越多迹象表明,英特尔未来两年将同时使用10nm、14nm两种工艺,移动端产品将会是14nm和10nm混用,桌面端完全依赖14nm。

  桌面处理器方面,2020年会有14nm Comet Lake的两个新分支,分别是最高125W热设计功耗、10核心的S系列,另一个是最高65W的8核心H系列,杏耀娱乐后者面向游戏笔记本市场,核显、内存等规格与Comet Lake-U系列基本相同。

  2020年10nm工艺的Tiger Lake仅限移动端,分为9W Y系列和28W U系列,最多4核心,考虑到热设计功耗得到大幅提升,处理器的频率还将获得进一步加强。集成最多96组EU单元的第12代核显,内存最大64Gb容量、DDR4-3200和32GB容量的LPDDR4X 4266、最大32GB容量LPDDR5-5400。

英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺的相关资料:
  本文标题:英特尔未来两年将混用14nm与10nm两种工艺
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  文章标签:陶瓷工艺种类
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